Оценка качества процесса печатной платы на уровне платы

Краткое описание:

Проблемы качества процесса производства электронных изделий составляют 80% от общего числа проблем у зрелых поставщиков автомобильной электроники.В то же время ненормальное качество процесса может привести к отказу продукта и даже к выходу из строя всей системы, что приведет к отзыву партий, что приведет к серьезным убыткам производителей электронной продукции и еще больше создаст угрозу для жизни пассажиров.

Обладая более чем 10-летним опытом анализа отказов, GRGT имеет возможность проводить оценку качества процессов на уровне автомобильных и электронных печатных плат, включая серии VW80000, серии ES90000 и т. д., помогая предприятиям находить потенциальные дефекты качества и дополнительно контролировать риски, связанные с качеством продукции.

Отправьте нам электронное письмо

Информация о продукте

Теги продукта

Объем услуг

PCB, PCBA, автомобильные сварочные детали

Стандарты испытаний:

OEM-стандарты

Корейский (в т.ч. СП) – серия ES90000;

японские (включая СП) – серии TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

немецкий (в т.ч. СП) – серия VW80000;

Американский (в т.ч. СП) – GMW3172;

Стандарты автомобильной серии Greely;

Стандарты автомобильной серии Chery;

Стандарты автомобильной серии FAW;

Другие отраслевые стандарты, национальные стандарты, военные стандарты и т. д.:

ГБ/2423А

JEDEC JESD22

НСИПСКИ

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

МПК-А610

ИПК-ТМ-650

МПК-9704

МПК-6012

МПК-6013

ДЖИСЗ3198

МЭК60068

Тестовые задания

Тип теста	Тестовые задания
Объекты испытаний флюса	Солидный контент Паяемость Содержание галогенов Сопротивление поверхностной изоляции Электромиграция и т. д.
Тестовые образцы паяльной пасты	Размер частицы Вязкость Преодоление Крах Смачиваемость Оловянные бакенбарды Интерметаллическое соединение Изоляционное сопротивление Ионная миграция
Проект испытания базового материала печатной платы	Впитывание воды Диэлектрическая постоянная Выдержать напряжение Поверхностное сопротивление Объемное сопротивление
Тестовый проект печатной платы без покрытия	Проверка внешнего вида Контактное сопротивление Адгезия микросрез Тепловая нагрузка Паяемость Горячее масло Выдержать напряжение СЭР/КАФ Высокотемпературное хранение Температурный шок Смещение температуры и влажности
Пилотный проект пайки печатных плат (бессвинцовый процесс)	микросрез Рентгеновский Прочность на сдвиг Прочность сцепления Звуковая развертка Тепловидение Ионное загрязнение Органическое загрязнение Электромиграция Оловянные бакенбарды Крашение красными чернилами Микротест на растяжение Воздействие окружающей среды, такое как температура и механические испытания
Тестовые задания по внутренней и внешней отделке	Толщина покрытия Прочность сцепления консервант Микропористый/микротрещинистый хром Разность потенциалов Другие стресс-тесты окружающей среды
Проект экологического стресс-теста	Высокотемпературная работа Температурный цикл Высокотемпературное хранение Низкотемпературное хранение Давление СРОЧНО Смещение от высокой температуры и высокой влажности Работа при высокой температуре и высокой влажности. Работа при низкой температуре Пробуждение от низкой температуры Проверка функций по 3/5/9 точкам Температурный цикл мощности Вибрация Шок Уронить Три комплексных Распылитель соли Конденсат