Рабочая группа ECPE AQG 324, созданная в июне 2017 года, работает над Европейским руководством по квалификации силовых модулей для использования в преобразователях силовой электроники в автотранспортных средствах.
Руководство ECPE, основанное на бывшем немецком стандарте LV 324 («Квалификация модулей силовой электроники для использования в компонентах автотранспортных средств — общие требования, условия испытаний и тесты»), определяет общую процедуру для характеризации испытаний модулей, а также для испытаний на воздействие окружающей среды и срока службы модулей силовой электроники для применения в автомобильной промышленности.
Руководство было выпущено ответственной промышленной рабочей группой, в состав которой входят компании-члены ECPE и более 30 представителей отрасли из цепочки поставок автомобильной промышленности.
Текущая версия AQG 324 от 12 апреля 2018 года фокусируется на силовых модулях на основе Si, а будущие версии, которые будут выпущены Рабочей группой, будут также охватывать новые широкозонные силовые полупроводники SiC и GaN.
Благодаря глубокой интерпретации AQG324 и связанных с ним стандартов группой экспертов компания GRGT создала технические возможности проверки силовых модулей, предоставляя авторитетные отчеты по инспекциям и проверкам AQG324 для предприятий, занимающихся как начальными, так и последующими этапами производства в отрасли силовых полупроводников.
Модули силовых устройств и эквивалентные им изделия специального назначения на основе дискретных устройств
● DINENISO/IEC17025: Общие требования к компетентности испытательных и калибровочных лабораторий
● IEC 60747: полупроводниковые приборы, дискретные приборы
● IEC 60749: Полупроводниковые приборы ‒ Методы механических и климатических испытаний
● DIN EN 60664: Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах
● DINEN60069: Испытания на воздействие окружающей среды
● JESD22-A119:2009: Срок хранения при низких температурах
Тип теста | Тестовые задания |
Модуль обнаружения | Статические параметры, динамические параметры, обнаружение уровня соединения (SAM), IPI/VI, OMA |
Тест характеристик модуля | Паразитная индуктивность рассеяния, тепловое сопротивление, устойчивость к короткому замыканию, испытание изоляции, определение механических параметров |
Экологический тест | Тепловой удар, механическая вибрация, механический удар |
Тест на жизнь | Включение/выключение питания (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, динамическое смещение затвора, динамическое обратное смещение, динамический H3TRB, биполярная деградация внутреннего диода |